發布日期：2024-07-19　| 更新日期：2024-08-20 發布 食藥署為串聯智慧醫療器材產業鏈，特舉辦「智慧醫材跨域單位博覽會」。以智慧串聯 • 創新商機為主題，打造多元的跨領域媒合交流場域，以促進產學研醫、公協會、創投以及驗證單位等異業結盟及跨域產業需求精準對接，加速國產智慧醫療器材之產品上市及產業導入應用。歡迎智慧醫材產業鏈夥伴踴躍報名參展，不僅可於活動現場進行舞台簡報演示，還可享有一對一商洽媒合服務，透過主動行銷，促成跨域合作契機。 參展資訊： 活動時間：2024.09.24(四) 09:00-17:00 參展商進場時間：2024.09.23(三)15:00-17:00 活動地點：台北國際會議中心101室 (地址：台北市信義區信義路五段1號 1樓) 活動議程： 時間 項目 內容 主講者 副會場 周邊 09:00～09:30 報到 - 廠 商 海 報 展 覽 09:30～09:40 開幕短講 AI醫療器材之管理現況及未來展望 衛生福利部食品藥物管理署代表 09:40～10:00 主題演講（一） 次世代醫療資訊平台之發展與應用 衛生福利部資訊處 李建璋處長 10:00～10:30 主題演講（二） AI賦能醫療之展望：從輔助診斷到未來潛能 輝達 台灣人工智慧科技中心 解決方案架構師 黃宗祺 經理 10:30～10:35 貴賓合影 10:35～10:50 休息、自由交流 10:50～11:50 簡報提案（一） 參展廠商簡報 11:50～12:00 平台宣傳 智慧醫療器材資訊暨媒合平台 12:00～13:00 休息時間/自由交流 13:00～13:30 主題演講（三） 國際生醫業者攜手新創之資源及案例分享 賽諾菲股份有限公司 公共事務、企業溝通暨保健事務處 蔡德揚 處長 - 13:30～14:00 主題演講（四） 新創推手：智慧醫療器材產業生態與投資策略觀點 中華開發資本 王必勝 副總經理 14:00～14:05 貴賓合影 14:05～14:15 休息 14:15～14:45 主題演講（五） 醫療AI於醫院場域之發展、應用及效益 長庚醫療財團法人行政中心 潘延健 總執行長 一對一商洽媒合 14:45～15:45 簡報提案（二） 參展廠商簡報 15:45～16:50 交流時間/TFDA法規諮詢服務 16:50～17:00 賦歸 參展辦法： 本活動免費，無須繳交參展費用。報名截止日期：2024.08.09 報名完成不代表入選，主辦單位將最終審核參展廠商入選名單。 參展廠商入選名單將以電子郵件方式發送至參展聯絡人信箱，同時於智慧醫療器材資訊暨媒合平台進行公告。 參展廠商須配合事項： 至少派員2名並全程參與活動(含展覽、簡報演示及一對一商洽媒合等現場活動)。 須提供參展所需展品或文宣品及放置於展架上之文案資料(主辦單位將提供展架及海報排版設計)。 須提供簡報演示檔案。 簡報演示長度約5分鐘，實際時間將視參與廠商家數調整。 一對一商洽媒合採分組進行，約30分鐘/輪，實際時間視參與廠商家數調整。 注意事項： 主辦單位保有修改、變更或暫停本活動之權利，如有未盡事宜，並得隨時補充公告之。 活動中將進行影像拍攝與紀錄，報名本活動即為同意個人肖像權供主辦單位紀錄及使用。 聯絡窗口：智慧醫療器材諮詢輔導暨產業推動計畫_工研院范小姐03-5913597；kings421@itri.org.tw